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亚克力台卡之激光工艺流程

点击:907 日期:2020-01-02 选择字号:
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激光作业:由激光器所发出的水平激光束经45度全反射镜变为垂直向下的激光束,后经透镜聚焦,在焦点处聚成一极小的光斑,光斑照射在材料上时,使材料很快被加热至气化温度,蒸发形成孔洞,随着光束对材料的移动,并配合辅助气体吹走融化的废渣,使孔洞连续形成宽度很窄的切缝,完成对材料的切割。

亚克力台卡切割加工电子档数据的调取、修改、核对

数据的调取,按工程部存档的文件数据路径提取激光切割所需的相关图形数据,查看所需数据的特性,图层,线型,是否需要修改。数据的修改,将数据的图层修改为默认的0层,线型改为Bylayer或Byblock,否则容易导致数据导不出到设备软件,电子档的数据要核对生产单注明的尺寸要求,按图纸或按样板加工,进行核对修改至相应的要求。数据的核对,核对完毕后进行数据的保存,导出到设备的切割软件。

亚克力台卡切割容易出现的问题点及预防方法,图形位置偏移,发生原因是定位夹具松动,改善方向,牢固夹具,原因二激光头定位跑位,改善方向,重新定位。发生原因三物料直角边不直角,改善方向,更换来料。




森鼎工艺编写,请注明出处 http://www.samdingpack.com

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